吃瓜网：PCB上游核心材料，EX树脂概念梳理
发布时间：
2025-09-22 10:06:50
一. 驱动逻辑
根据供应链方面了解，从2025年开始，M8/M9产品已改用苊烯（EX）材料，台系和韩系公司正积极进行导入和验证工作。
根据统计资料可知，EX树脂在耐高温能力、热胀冷缩指标、电绝缘特性、可切削性能等方面表现突出。
二. 覆铜板结构
覆铜板是PCB的关键组成部分，它由树脂、增强材料以及铜箔结合在一起构成。
铜箔作为导电层，负责传递信号，一侧表面不光滑，以便与玻纤布或树脂结合，另一侧表面平整，适合用来制作电路图案。
（2）加强用料作为支撑体，起到稳固作用并改善整体表现，常用物料是玻璃纤维织品。
（3）树脂（粘结剂）：粘合电子布与铜箔，并提供电气绝缘性。
三. 覆铜板树脂
AI服务器必须符合低介电损耗（Df）、低介电常数（Dk）以及低热膨胀系数（CTE）等指标，其上游覆铜板应选用低介电热固性树脂材料
聚苯醚，是当前广泛采用的材料，各项指标表现中规中矩，主要应用于服务器的主板部分，也就是我们常说的UBB板。
碳氢树脂，这种材料的介电损耗非常小，然而它的耐热能力却十分薄弱，因此必须通过与其他物质混合进行改良，它通常被应用于制造GPU加速卡所使用的OAM板。
双马来酰亚胺，也就是BMI，这种材料耐热性能非常突出，能够承受高温环境，并且适合用于需要大量计算的场景，比如密集运算，常被用作封装基板，或者是GPU的载板材料。
聚四氟乙烯具有最佳的绝缘特性，不过制造过程复杂且费用昂贵，主要应用于高速背板，例如交换机或光模块。苊烯则具备较低的介质损耗，同时耐热性能优异，并且价格经济实惠，常用于GPU背板。
四. EX树脂概述苊烯树脂属于一种热固性合成树脂，它以稠环芳烃为基础，分子构造中包含刚性的稠环部分和活跃的双键，通过改性处理能够实现极低的介电损耗以及优异的耐热性能。4.1 价格优势由于分子构造设计减少了极性特征，生产流程得以简化，不需要进行高温烧结处理，因此能够与当前覆铜板生产线兼容，无需进行大规模的设备更新改造。辉虹科技是国内唯一能批量生产苊烯单体并将其用于电子材料的企业，它打破了日立化成和住友电木的技术主导地位，目前每年的生产量达到200吨。辉虹科技完全归辽宁美彩新材料所有，股权关系进一步显示，美联新材持有51%的股份，七彩化学持有31.5%的股份。
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