吃瓜网：不懂电子树脂和硅微粉？难怪你没看清 PCB 行业的黄金赛道
发布时间：
2025-09-25 10:06:27
一、开篇：认识 “电子产品之母”——PCB 的重要性
拆开手机、电脑、新能源汽车，会发现里面有一块布满线路的板子，那便是 PCB，也就是印制线路板或印刷线路板。它是现代电子设备的关键基础部件，被誉为“电子产品之母”。元器件之间得以电气连接，功能得以整合，全靠板子上布线的精妙设计和绝缘材料的恰当运用。
它的功能远不止 "沟通" 那么单一：既能大幅增强装置的整合性与稳固性，又可节约线路占用面积、优化整体构造。从微型耳机到巨型航天器，几乎各类电子装置都离不开这种技术。
二、PCB 产业链：上游材料是关键，上下游环环相扣
要明白 PCB 的演变历程，首先需要弄清它的产业构成。这个产业的上游包含铜箔、电子级玻璃纤维布、树脂、油墨、覆铜板等基础材料领域；中游则是 PCB 的加工生产过程；下游广泛涉及通讯、网络、计算机、服务器等众多行业，并且已经拓展到人工智能、电动汽车、航天航空等前沿领域。
更为重要的是，电子纱、电子布、覆铜板以及 PCB 这些行业，在产业链中是环环相扣、彼此关联的基础材料产业环节。上游材料的优劣，直接关系到中游 PCB 的质量，进而决定了下游最终产品的使用感受。
2006年之后，中国大陆已经领先日本，成为世界最大的印制电路板制造中心。当前，由于全球印制电路板生产重心向中国大陆迁移，同时下游电子设备加工业快速兴起，加上消费电子产品、智能科技、电动车辆等领域的飞速发展，中国大陆印制电路板工业产值将继续攀升。而印制电路板行业的扩张，亦将促进上游关键材料需求的增加。
三、PCB 核心材料之一：电子树脂，承担绝缘与粘接重任
电子树脂能够符合电子领域对纯净度、特性及可靠性的标准，它常被用来制造覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等材料，关键作用在于实现“隔绝电流”和“固定连接”。电子树脂依据材料介电性能的差异，可细分为普通耗损型、中等偏低耗损型以及极低耗损型，各类电子树脂赋予覆铜板不同的属性，覆铜板属性的提高则能强化 PCB 的实际用途。
通信技术不断进步，人工智能等终端应用范围日益扩大，同时环保标准日趋严格，推动着覆铜板行业对介电性能的要求不断提高，不仅环氧树脂依然是主流，新型电子树脂的应用也在逐渐增多，下面介绍几种重要的电子树脂种类。
电子级环氧树脂，其力学特性十分优异，能够适应信号传输频率提升以及信息处理速度加快的要求，作为制造高性能覆铜板的三种关键材料之一，它被大量用于新型服务器、汽车电子设备以及通信网络等行业。
电子级酚醛树脂，可以用作环氧树脂的固化剂，能够使环氧复合材料具备出色的耐热性，同时拥有良好的电气绝缘性能，并且品质可靠，无色无味，环境友好。
双马来酰亚胺这种材料，其耐热程度比环氧树脂更强，同时它也拥有优良的机械强度和形状保持能力，适合在航空航天、集成电路封装、印刷电路板以及复合材质等高技术产业中使用。
电子聚苯醚树脂，具有优异的介电特性，同时热稳定性很强，作为 M6-M8 等级覆铜板的核心构成部分，广泛应用于高频高速应用场合，扮演着关键角色。
电子级碳氢树脂，其交联程度不高，分子构造具有特殊性，同时获取途径多样，成本费用不高，现阶段已变成高频高速覆铜板制作的关键材料，前景十分看好。
PTFE 树脂性能突出，在当前高频高速应用材料中表现最佳，其介电常数和介电损耗因子数值最低，这两种指标均处于领先地位，因此对应的基材传输损耗也最小，被公认为高频高速覆铜板的优选材料。
四、PCB关键组分之硅微粉，高性能覆铜板的必要填充物
电子树脂以外，硅微粉同样属于 PCB 的核心构成物质。该物质取结晶石英、熔融石英等作为起始原料，通过特定方法制造，是一种没有毒性、没有气味、不会造成环境污染的二氧化硅粉末。它拥有耐高温、绝缘性强、线性膨胀率低、热传导效率高等诸多良好特质，是一种无机非金属类填充剂。
硅微粉根据颗粒形状，分为角状和球状两种类型，用途非常多样：可以用于制造覆铜板和芯片封装用的环氧树脂包封材料，也可以用于电工用的绝缘材料、各类胶粘剂、陶瓷制品以及涂料，最终产品供应的消费电子、汽车制造、航空航天、风力发电、国防工业等众多行业。
硅微粉的主要用途体现在覆铜板制造、环氧树脂封装以及电子绝缘材料的加工上。鉴于电子信息行业正向着精密化、高端化、尖端的路径迈进，覆铜板对硅微粉的特性和质量标准提出了更高的要求，这也直接促进了硅微粉市场的不断扩张。
特别需要关注的是，当前高速高频、HDI 基板等要求较高的覆铜板，大多使用经过改良的高性能球形硅微粉作为关键材料，AI、5G 等行业对高速高频 PCB 的需求不断增长，高性能球形硅微粉的后续需求预计将显著增加。
五、总结：AI 驱动 PCB 景气上行，材料行业迎机遇
当前，人工智能技术的迅猛进步正推动着印制电路板产业的繁荣，与此同时，作为印制电路板上游关键环节的电子树脂、硅微粉等原材料产业，也必将经历一个增长活跃的阶段。对于希望追踪印制电路板产业价值链的参与者而言，这些核心原材料领域的相关企业，无疑应当作为重点关注的目标。毕竟，电子设备制造的基础，离不开这些重要材料的保障。
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